新上联半导体设备（上海）有限公司，自2023年成立以来，我们专注于集成电路制造领域的前沿技术，特别是在RTP、RTO、DPN及EPI等关键工艺设备上展现出卓越的研发与生产实力。公司不仅在国内设立了现代化的研发中心与生产基地，更在国际舞台上拓展版图，于台湾省和新加坡建立了海外研发机构，实现了技术的全球化布局与资源的优化配置。新上联以其创新的技术方案、精湛的工艺水平和卓越的产品性能，赢得了国内外客户的广泛赞誉与信赖。我们拥有一支由行业顶尖专家与年轻才俊组成的研发团队，他们凭借深厚的专业知识、丰富的实践经验和不懈的创新精神，不断推动公司在半导体设备领域的突破与发展。随着公司的快速发展，我们诚邀有志之士加入新上联大家庭，共同开启半导体设备行业的辉煌篇章。在这里，您将有机会与顶尖团队并肩作战，参与最前沿的技术研发与市场拓展工作；您还将获得广阔的职业发展空间和丰富的培训资源，助力您的职业生涯实现质的飞跃。如果您对半导体技术充满热情，渴望在行业内实现个人价值与企业发展的双赢，那么请不要犹豫，加入新上联，让我们携手并进，共创半导体产业的辉煌未来！

公司全称： {{details.name}}

数据来源： 天眼查

成立日期： {{XYBase.Date.date("Y-m-d",details.estiblishTime)}}

注册资金： {{details.regCapital}}

企业类型： {{details.companyOrgType}}

经营状态： {{details.regStatus}}

统一社会信用代码： {{details.creditCode}}

法定代表人： {{details.legalPersonName}}

注册地址： {{details.regLocation}}

经营范围： {{details.businessScope}}